cysgjj 发布于2024-07-13 05:59:42 摄影器材 30 次
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谢谢您的问题。国产蚀刻机处于全球领先水平,但基本是中微半导体公司一枝独秀。
刻蚀机技术领先。目前总体看,中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机处于全球前三名。中微半导体的介质刻蚀机已经被台积电纳入7nm、10nm制程生产线。刻蚀机制造工艺可以做到5nm,被台积电验证通过,比7nm有更大市场份额。中芯国际一半的刻蚀机都来自于中微半导体。
起点就不一样。中微半导体是尹志尧、杜志游、倪图强、等40多位半导体设备专家创办了中微公司。尹志尧之前在美国已经从事20多年的半导体业务,带领科研团队,2004年创办中微半导体,这些人覆盖了多国别、多专业,是技术研发致胜的关键,团队已经申请了1000多项专利。当时全球最先进的制程是90纳米,中微半导体起步就研发40纳米刻蚀机,提前了至少两代。
蚀刻机是孤军深入。蚀刻机是芯片制造的关键设备,虽然刻蚀机加工精度不断提升,但是并不能意味我国芯片整体工艺制程大幅进步,我们必须有清醒的认识。
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蚀刻机我国的水平已经达到了世界一流水平,我们的蚀刻机水平已经达到了目前世界上最先进的5纳米级别,当然并不是只有我们自己一家达到这个水平,世界上总共能做到5纳米级别的有四五家,我们只是其中一家,日本可以做到,美国可以做到,欧洲也有一家可以做到这样的精度,所以说我们的蚀刻机水平是目前世界上最先进之一。
而光刻机能做到5纳米级别的只有一家,属于世界上最先进的水平没有之一,蚀刻机和光刻机的区别在于一个是把半导体纳米线路印上去,而蚀刻机的作用是把光刻机印在硅片上的多余的残渣给去除掉,区别在于一个是雕刻印刷一个是打磨精修,刻上去的难度远高于精修,所以这也是为什么光刻机比蚀刻机重要的原因。
在集成半导体线路里面,最重要的就是光刻机,第二重要的就是蚀刻机了,蚀刻机其实属于老二级别的存在,我们的蚀刻机属于世界一流水平,光刻机就差一点,大概差多少呢,其实至少在一代半到两代的差距,也就是说我们的差距至少在十年到十五年之间,蚀刻机已经处在最顶级的一个层面,并没有形成代差。
蚀刻机虽然也是高尖端科技,但是还是没有光刻机的难度高,能搞定蚀刻机并不代表光刻机也一样,打一个比方,蚀刻机的难度是五,那光刻机的难度就是十甚至十以上,这并不是说蚀刻机难度不高,而是恰恰相反说明了光刻机的难度太高,蚀刻机的高难度去衬托光刻机的超高难度,所以并不是说我们的科学家不努力,而是说明了光刻机的尖端。
如何能做到全面达到顶尖水平,这个只能从科学的基础培养出发,打好坚实的基础,基础扎实了,就像高楼大厦建造,地基做好了才能在地基上面建造更高的楼层,光刻机为什么没有达到最先进水平,那是因为在这方面我们的基础没有足够好,所以才没有办法做到高端方面的最顶级,平衡的科技发展才是真正的强大,偏科很容易给自己阻碍。
一个国家技术上的进展,是能够更快速的掌握发展实力的。在现在的发展过程当中,芯片的制造算是一个技术难关,毕竟这是一种新兴发展起来的产业,它关系着很多电子产品以及智能产品的心脏部位。
一、我国蚀刻机在世界上处于领先地位
在我国中微半导体,他们的***用先进技术再次突破世界级难题,使我国蚀刻机在世界上处于地位。这一技术的突破,是目前在芯片制造上掌握的国家是比较少的,而我国关于蚀刻机技术的突破,使我国在这一技术领先的世界。
由于中微半导体研制的5纳米蚀刻机早已通过台积电的认证,那么在台积电生产5纳米级芯片时,生产线上的部分蚀刻机将会是中国制造。目前中微半导体已经向台积电的供应链提供5纳米蚀刻机设备。批量生产如此高精度的芯片,EUV光刻机固然重要,但在芯片制造过程中的“刻蚀”同样不可或缺,而且所使用的蚀刻机也必须在精度上与芯片精度保持一致。
现在芯片的发展向着越来越小的一种工艺进展,我们也整体在向着一些更进阶级的芯片进展,现在还算是比较不错的是中芯集团完成的14纳米的量产。关于7纳米的芯片,也有了技术的突破,而台积电也在准备实现7纳米芯片的量产,除此之外中微集团的这一技术突破,也让他们直接把方向定向了5纳米芯片的研制。如果中微企业能够在蚀刻机上有更多的进步的,那么光刻机就可以实现高分辨率研制国产化。
中微刚创立之初就选择了蚀刻机作为专攻的方向,其创始人尹志尧在美国高科技产地硅谷闯荡多年,并在回国建立中微时带回了一批资历颇深的华裔科学家,其与15位半导体科学家联合成立了公司。这也是中微为何仅用4年就掌握10多纳米的蚀刻机技术。
二、蚀刻机的工作原理
蚀刻机的基本工作原理是,蚀刻机抽取蚀刻药液,形成一定的喷淋压力(现行的压力在3~3.5kg),利用喷嘴形状(大致分锥开和扇形)所形成的喷淋效果,对产品进行喷淋蚀刻,按要产品要求的蚀刻深度来确定蚀刻机的行辘速度或蚀刻的时间确定。
一般蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
我认为什么水平不重要,只要有就是好事,1949年我们有什么,1***8年改革开放前三十年中国走了西方国家几百年的工业社会,1***8后至今的四十年中国的进步速度令西方国家绝望,他们不自信了才打压我们,超越西方技术,领先全球只是时间问题,我不应唱衰,相信祖国,相信我的民族自信。
先回答核心问题,我国蚀刻机处于世界领先水平,可以生产5nm技术的蚀刻机!但是,蚀刻机相比较于光刻机而言,技术含量要低很多,两者完全不在一个档次。
1、中微掌握先进蚀刻机技术
国内掌握领先蚀刻技术的企业叫中微半导体,2017年4月时中微曾公开宣布掌握5nm工艺蚀刻技术,同年底可以出工程样机,这个宣布时间比掌握相同5nm蚀刻技术的IBM早了2周的时间。可见中微在蚀刻机领域不说全面领先,那至少也是和世界最高水平相持平。
中微生产的蚀刻机目前已经被全球多家代工厂商使用,其中就有台积电,早前7nm的蚀刻机在台积电有广泛的应用。5nm的蚀刻机有消息称现在也已经量产,并已通过台积电的验证,未来将供货给台积电用于5nm芯片的生产线。
2、中微蚀刻机市场应用份额较低
中微的蚀刻机目前主要应用于三个方面,我们熟知的半导体、IC芯片制造使用的是等离子蚀刻机,主要机型有Primo AD-RIE、Primo D-RIE等,其次是应用于半导体封装的硅通孔蚀刻机,以及适用于LED芯片声场的MOCVD设备,前两类设备目前已经应用于全球20多条一流生产线。
但是就当前中微的全球市场份额而言并不高,根据权威机构的统计,中微的蚀刻机仅占1.4%左右的市场份额。而全球范围内目前总计有5家企业能生产蚀刻机,除了中微半导体外,剩下均为日美企业,分别为与泛林、应用材料、东京电子、日立,其中泛林占有全球55%的份额。
Lscssh科技官观点
综合来说,蚀刻机领域我国的技术水平已经和国外竞争者持平,但是就市场占有率而言,中微的差距还很大,毕竟日美这些传统强者在这个领域并未衰退,想要从他们口中抢食并非一朝一夕能成。相信未来的中微不仅能在技术上超越竞争对手,在市场份额上也能持续蚕食竞争对手们。
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